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   标 题 : 芯片业复苏 Q3全球半导体产能利用率90.1%
    国际半导体产能统计协会(SICAS)公布最新统计数据称,今年七月至九月期间,全球微芯片工厂的产能利用率连续二个季度出现了增长。
国际半导体产能统计协会由全球超过四十个芯片制造商组成,其中包括英特尔公司、三星电子公司和德州仪器公司等三个最大的芯片厂商。今年7月份至9月份全球微芯片工厂的产能利用率已经达到90.1,4月份至6月份的产能利用率为89.1,1月份至3月份的产能利用率仅为84.8,产能利用率数据显示全球芯片行业正在稳定复苏。通常产能利用率高于90%时,芯片制造商将开始考虑扩展新的厂房。

  国际半导体产能统计协会指出,今年第三季度全球集成电路的产能已经达到每周158万片初制晶圆(wafer start),今年第二季度全球集成电路的产能为每周153万片。实际初制晶圆的产能反映了芯片的需求,今年第三季度每周需求的初制晶圆为142万片,第二季度每周需求为136万片。

  市场调研机构 Macquarie 证券分析师Yoshihiro Shimada说:“全球最先进芯片工厂的设备挖掘了全部产能,设备利用率已经到了最高限度,这些数据表明半导体行业的投资正在复苏”。

  世界半导体贸易统计组织(WSTS)上月表示,今年全球半导体微芯片需求估计将增长6%,明年的增长幅度将达到8%。

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