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   标 题 : 预计06年半导体材料市场稳中有升增长7.2%
     国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计,2006年总体材料市场增长7.2%,将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长,而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。分析师指出,在300毫米晶圆技术驱动下,预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%,从2005年的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。

Tracy表示,2007年硅晶圆产业规模将达到95.83亿美元,2008年增长到106.98亿美元。

绝缘硅(SOI)也预期出现增长,尤其基于薄膜技术的推动。薄膜SOI市场预计从2005年的2.63亿美元增长到2006年的3.76亿美元,到2007年预计增长到5.16亿美元,2008年达到6.32亿美元。

另一方面,厚膜SOI市场预计增长平缓,市场规模将从2005年的8,400万美元增长到2006年的9,000万美元,2007年为9,100万美元,2007年达到9,400万美元。
信息来源:国际电子商情
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